任天堂的全新主机即将在市场亮相，而暂时没有进行主机换代计划的索尼互娱正积极谋划应对之策。日前，索尼官方正式发布了PS5 Pro的拆解报告，全方位展示了这款主机所应用的新科技以及各项设计细节。
·索尼互娱特别安排了参与PS5 Pro电路设计部门的领导廣光信也，以及机械设计部门的领导土田真也，亲自参与主机的拆解过程并进行详细解说。他们着重对比了原型机与最终产品的多处细节雕琢。例如，主机外壳上多出的三条“缝隙”，其背后蕴含着独特的扇叶空气流动设计；经过精心优化后，采用了最合适形状的冷却风扇；还有经过改进的扇叶，能够发挥出最稳定的冷却效果等等。
·如果玩家们对PS5 Pro的更多细节感兴趣，可以关注官方发布页。
