据相关消息，苹果正积极筹备将其极具野心的项目推向市场，即采用自研蜂窝调制解调器芯片，取代长期合作伙伴高通的产品。
古尔曼撰文指出，据知情人士透露，历经5年多的研发，苹果的调制解调器（modem）系统将于明年春季首次亮相，内部将即将公布的modem项目命名为“Sinope”。
这一全新组件将成为明年更新的iPhone SE系列的一部分。此后，苹果的modem芯片会持续更新迭代，技术也会愈发先进。知情人士称，苹果期望能在2027年之前超越高通的技术水平。
古尔曼表示，苹果曾计划最早在2021年就将自研modem芯片推向市场。为推动该工作快速开展，苹果投入了数十亿美元，在全球各地设立测试和工程实验室，还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。
然而，苹果在该项目上遭遇诸多挫折，modem芯片的发布因大小、过热、耗电等问题而不断推迟。直至采用高通的调制解调器后，这些问题才得到缓解。
知情人士透露，在调整开发方式、重组管理层并从高通招聘数十名新工程师后，苹果如今有信心已成功达成目标。若能在这一领域取得突破，苹果有望不再向高通支付高昂费用。
新款modem将由台积电代工生产。古尔曼透露，为了iPhone SE的推出，苹果一直在发给员工的设备中秘密测试Sinope的性能，还与全球多地的运营商合作伙伴一同开展质量保证测试。
古尔曼写道，Sinope起初不会应用于苹果的高端手机产品。苹果明年晚些时候会推出一款新的中端iPhone，代号为“D23”，其设计比目前的机型要薄很多，此外还会应用于明年推出的低端iPad中。
他解释称，modem芯片是一种风险较高的产品，若不能正常工作，用户会遭遇通话中断、错过呼叫等状况。这意味着，苹果售价超1000美元的高端iPhone无法承受此类情况。
另一方面，Sinope尚未达到高通部件的水平，不支持mmWave（毫米波）技术。相应地，Sinope将依赖更广泛使用的Sub - 6技术，这也是目前iPhone SE所采用的技术。
除此之外，Sinope仅支持四载波聚合，而高通的产品可同时支持六个或更多载波。知情人士称，首款modem的下载速度上限约为每秒4 Gbps（合500MB/s），虽低于高通的速度，但日常使用中用户可能难以察觉差异。
无论如何，苹果首款modem具备其他多项优势：能与苹果的主处理器紧密集成以降低功耗，更高效地扫描蜂窝服务，更好地支持与卫星网络的连接。
此外，它还能在SAR（比吸收率）限制方面提供更优性能。SAR是衡量身体吸收射频辐射的指标，美国联邦通信委员会等政府机构对其可接受水平有相关规定。
苹果还计划支持DSDS（双SIM卡双待），使用户在使用双号码时能实现两个SIM卡的数据连接。
到2026年，苹果期望其第二代调制解调器“Ganymede”能更接近高通的能力：Sub - 6载波聚合支持6个载波，毫米波载波聚合支持8个载波，速度达6Gbps。Ganymede预计于2026年应用于iPhone 18系列，到2027年应用于高端iPad。
到2027年，苹果的目标是推出代号为“Prometheus”的第三代modem，凭借性能和人工智能功能超越高通，还将支持下一代卫星网络。此外，苹果正在探讨将其modem和主处理器合并为单一组件的可能性。
